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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
金百泽：潜心技术研发，赋能科技创新
7月6-7日，由中国电子电路行业协会(CPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”在上海隆重举行。 金百泽科技研发工程师杨贵出席论坛并 ...查看更多
麦德美爱法将在国际电子电路(上海)展览会上推广最新技术与产品
麦德美爱法电子部将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的国际电子电路(上海)展览会，该展会将于在上海国家会展中心举行。 麦德美爱法将重点展示其品牌旗下完整的金属化解决方案，例如用 ...查看更多
MacDermid Alpha将在国际电子电路(上海)展览会上推广最新技术与产品
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES) 将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的 ...查看更多
Alex Stepinski：零排放PCB工厂最新动态
自从几年前Alex Stepinski开始在Whelen Engineering公司工作，他重新定义了PCB制造方式。 1952年，George W. Whelen创建了Whelen公司，为全球汽车 ...查看更多
